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  中证报中证网讯（记者齐金钊）在日前举办的SEMICON CHINA 2026上海世界中后道工艺全链条解决计划以及面向先进封装的高精度贴装、射频前端职业的专项检测分选中心设备。

  在本届展会上，旗下全自动IC检测分选编带设备（WTR）、高精度多芯片倒装贴片机（FC300）、多芯片贴装固晶机（MDB20）三大设备样机进行了现场演示，凭仗微米级贴装精度、高速安稳的检测分选功能，招引很多专业观众停步沟通。

  介绍，公司有关产品掩盖晶圆检测分选、芯片固晶、外观检测、板级封装、光芯片排巴等中心工艺，广泛适配光通讯、存储、算力、5G&RF、轿车电子、先进封装等多元场景，以高精度、高功率、高兼容性的技能优势，取得现场客户的认可。一起，公司技能产品团队与职业专家、客户环绕分选、固晶、封装测验功率提高、良率优化、先进封装落地等议题深入探讨，对接协作需求，共享技能计划，进一步夯实了商场协作根底。

  面向未来，智立方表明，作为专心半导体自动化设备的高新技能企业，公司将继续以技能创新为中心，不断迭代晋级产品与计划，助力半导体工业提质增效。